主要產品
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產品特點
– 可加工2寸~12寸 LED、Si、SIC晶圓
– 高重復定位精度，微米級切割精度
– 多焦點切割技術，藍寶石斜裂角度極小
– 豎向獨特光路設計，切割電性良率高
– 運用同軸激光對焦，對焦速度快
– 自動無人值守式生產，一人可值12臺設備
核心技術
- 采用自制光路系統(tǒng)
- 單雙、多焦點切割
- 藍寶石斜裂抑制技術
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